CMI700台式涂镀层测厚仪、CMI700、镀层测厚仪、涂层测厚仪、面铜测厚仪、孔铜测厚仪、涂镀层测厚仪
产品型号?CMI700
客服热线：0769-8627?9022/150?1719?9907
CMI700台式涂镀层测厚仪用途：广泛应用于所有非磁性涂镀层和所有非导电性涂镀层的厚度测定。适用所有基材和各种表层的厚度测量，没有任何其它型号能与CMI700的适用范围相比?
CMI?700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI?700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI?700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。?
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CMI?700配置包括：?
CMI?700主机?
SRP-4探头?
SRP-4探头替换用探针模块（1个）?
NIST认证的校验用标准片?
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选配配件：?
ETP探头?
TRP探头?
SRG软件?
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SRP-4面铜探头测试技术参数：?
铜厚测量范围：?
化学铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）?
电镀铜：0.1?mil–6?mil（2.5μm–152μm）?
线形铜可测试线宽范围：8?mil–250?mil（203μm–6350μm）?
准确度：±1％（±0.1μm）参考标准片?
精确度：化学铜：标准差0.2％；电镀铜：标准差0.5％?
分辨率：0.01?mils≥1?mil，0.001?mils＜1?mil，?
0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm?
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ETP孔铜探头测试技术参数：?
可测试**小孔直径：35?mils（899μm）?
测量厚度范围：0.08–4.0?mils（1–102μm）?
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定?
准确度：±0.01?mil（0.25μm）＜1?mil（25μm）?
精确度：1.2?mil（30μm）时，达到1.0％（实验室情况下）?
分辨率：0.01?mils（0.1μm）?
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TRP-M（微孔）探头测试技术参数：?
**小可测试孔直径范围：10–40?mils（254–1016μm）?
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）?
**大可测试板厚：175mil（4445μm）?
**小可测试板厚：板厚的**小值必须比所对应测试线路板的**小孔孔径值高3mils（76.2μm）?
准确度（对比金相检测法）：±0.01?mil（0.25μm）＜1?mil（25μm）?
±10％≥1mil（25μm）?
精确度：不建议对同一孔进行多次测试?
分辨率：0.01?mil（0.1μm）?
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显示?6位LCD数显?
测量单位?um-mils可选?
统计数据平均值、标准偏差、**大值max、**小值min?
接口?232串口，打印并口?
电源?AC220?
仪器尺寸?290x270x140mm?
仪器重量?2.79kg
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